Предварительные характеристики серверных чипов AMD EPYC 3-го поколения

В ближайшее время компания AMD выведет на рынок чипы EPYC 3-го поколения (Milan), основанные на 7-нм микроархитектуре Zen 3. Чипмейкер пока не спешит раскрывать детальные характеристики новых CPU, ограничившись заявлениями о планах выпустить «самый производительный в мире» x86-процессор для серверов. Впрочем, это не помешало сетевым источникам разузнать спецификации ряда представителей семейства Milan.

Предварительные характеристики серверных чипов AMD EPYC 3-го поколения

Как и предшественники, серверные процессоры AMD EPYC 3-го поколения предложат от 8 до 64 ядер и до 256 Мбайт кэш-памяти третьего уровня. Штатный уровень TDP находится в диапазоне от 155 до 280 Вт в зависимости от числа ядер и рабочих частот. Подчеркнём, что некоторые модели в boost-режиме смогут покорить отметку в 4,0-4,1 ГГц.

Процессор Ядра / потоки Частота, ГГц Частота boost-режима, ГГц L3-кэш, Мбайт TDP, Вт
EPYC 7763 64 / 128 2,45 3,5 256 280
EPYC 7713(P) 64 / 128 2,0 3,675 256 225
EPYC 7643 48 / 96 2,3 3,6 256 225
EPYC 75F3 32 / 64 2,95 4,0 256 280
EPYC 7543(P) 32 / 64 2,8 3,7 256 225
EPYC 7513 32 / 64 2,6 3,65 128 200
EPYC 74F3 24 / 48 3,2 4,0 256 240
EPYC 7443(P) 24 / 48 2,85 4,0 128 200
EPYC 7413 24 / 48 2,65 3,6 128 180
EPYC 73F3 16 / 32 3,5 4,0 256 240
EPYC 7343 16 / 32 3,2 3,9 128 190
EPYC 7313(P) 16 / 32 3,0 3,7 128 155
EPYC 72F3 8 / 16 3,7 4,1 256 180

Официальная презентация чипов EPYC 3-го поколения (Milan) состоится в марте, о чём представители AMD объявили на недавней конференции, посвящённой финансовым итогам прошлого года. Главными соперниками новинок со стороны Intel станут 10-нм процессоры Ice Lake-SP, массовое производство которых начнётся в этом квартале.

Предварительные характеристики серверных чипов AMD EPYC 3-го поколения

Ссылка на основную публикацию