Домой Новости На Hot Chips компании AMD и Intel будут соревноваться в технологиях трёхмерной...

На Hot Chips компании AMD и Intel будут соревноваться в технологиях трёхмерной упаковки

45
0

Через три недели мероприятие Hot Chips 33 начнёт свою работу в ставшем уже привычном онлайн-формате, компании Intel, AMD и NVIDIA будут выступать на нём с различными докладами. Intel и AMD буквально друг за другом расскажут о технологиях пространственной компоновки, которые собираются использовать в своих будущих продуктах. К слову, с аналогичным докладом выступит и компания TSMC.

На Hot Chips компании AMD и Intel будут соревноваться в технологиях трёхмерной упаковки

Источник изображения: Hot Chips

Если говорить о процессорных архитектурах, то Intel будет обсуждать Alder Lake и Sapphire Rapids, а компания AMD сосредоточится на Zen 3. В графической сфере AMD будет рассказывать о графических решениях семейства RDNA 2. Компания Intel посвятит один из докладов ускорителю вычислений Ponte Vecchio. Программа мероприятия обещает быть насыщенной, но доступ к ней получат только зарегистрированные участники, поэтому достоянием общественности все материалы станут только некоторое время спустя.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь