Intel не против соседства с чиплетами TSMC и Samsung в своих изделиях

Квартальное отчётное мероприятие Intel позволило затронуть актуальные для компании темы типа инициативы по её превращению в одного из крупнейших контрактных производителей полупроводниковых компонентов. По словам генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), свою заинтересованность уже проявили более 50 потенциальных клиентов, среди них есть как разработчики высокопроизводительных компонентов, так и представители автомобильной и телекоммуникационной отрасли.

Intel не против соседства с чиплетами TSMC и Samsung в своих изделиях

Источник изображения: Intel

Особый интерес данное предложение представляет для провайдеров облачных услуг. Они смогут при содействии Intel не только разрабатывать персонализированные x86-соместимые процессоры, но и выпускать их на предприятиях этой компании. Кстати, новый глава Intel дал понять, что не видит ничего необычного в возможности соседства в одном продукте кристаллов, выпущенных как самой Intel, так и компаниями TSMC или Samsung. Компоновочные технологии Intel давно сделали это возможным, ведь в процессорах Kaby Lake-G дискретная графика AMD соседствовала с вычислительными ядрами Intel.

Ссылка на основную публикацию